Als Dienstleister halten wir ein umfassendes Technologieangebot zur Herstellung von Mikrosystemen und Mikrosensoren bereit. Zum einen verfügen wir über eine durchgängige Dünnschicht- und Fotolithografiestrecke zur Waferbearbeitung. Die Schwerpunkte liegen hierbei auf der Herstellung von Strukturen der siliziumbasierten Bulk-Mikromechanik und verschiedenen Dünnschichttechnologien einschließlich vor- und nachgelagerter Prozesse mit Siubstratgrößen bis zu 4“. Bei einzelnen Anlagen ist auch die Bearbeitung von Substraten größerer Durchmesser möglich (5“ und 6“). Neben Silizium prozessieren wir auch weitere in der Mikrotechnik übliche Substratmaterialien wie Glas, Keramik usw.

Darüber hinaus bieten wir verschiedene Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) an.

Unser Technologieangebot im Überblick:

• Wafer- und Substratbeschichtungen
• Mikrostrukturierung
• Substratbonden/Mikrofügetechnik
• Weichlöten
• Chipsägen/Vereinzeln

Wir bieten diese Technologien sowohl als Foundry-Service als auch im Rahmen von F&E-Entwicklungsdienstleistungen an. Im Bereich der Fotolithografie- und Dünnschichttechnik verfügen wir über eine Strecke zur Bearbeitung von 4“-Wafern.

Wir übernehmen, je nach Kundenwunsch, die Fertigung kompletter Mikrosensoren und Mikrosysteme, als auch die Durchführung einzelner Teilschritte (z. B. Beschichten, Bonden usw.).

Nachfolgend finden Sie eine Übersicht über unser Dienstleistungsangebot.

Wafer- und Substratbeschichtung / Dünnschichtmetallisierungen

• Elektronenstrahlbeschichtung , kostengünstige Batchfertigung
  z. B. mit 21 Stck. 4“-Wafern pro Beschichtungsrun
• Sputtern
• LPCVD-Beschichtung

Mikrostrukturierung

• Lackbeschichtung
• Fotolithografie
• Nasschemisches Ätzen
• Trockenätzen

Substratbonden/Mikrofügetechnik

• Anodisches Bonden von Glas und Silizium sowie modifizierter LTCC-Keramik mit Silizium (neu), Anlagentechnik: Bondanlage CB 6
• Fügen verschiedener Substratmaterialien mittels Diffusionsschweißen, Eutektischem Bonden und Bonden mit Zwischenschichten, Anlagentechnik: Bondanlage SB 6/ D
• Weichlöten zum Fügen mikrotechnischer und optischer Komponenten mit und ohne Flussmittel, unter Vakuum und / oder verschiedenen Atmosphären; Anwendungen: z. B. hermetischer  und temperaturstabiler Gehäuseverschluss von Mikrosensoren und Mikrosystemen, gasdichter Gehäuseverschluss von Gehäusen optoelektronischer Bauelemente ohne Beeinträchtigung der optischen Eigenschaften, Anlagentechnik: Vakuumlötanlage SRO 702 / ATV

Chipsägen / Vereinzeln

• Sägen, Ritzen und Chipvereinzelung von Substraten spröder Materialien
  (Glas, Silizium, Keramik), Anlagentechnik: Wafersäge DAD 321

Weitere Dienstleistungsangebote mit einer kompletten Auflistung
aller Anlagen und Ausrüstungen finden Sie hier.